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產(chǎn)品介紹

電鍍過程是金屬化的過程，通過全密閉單片式電鍍腔體，將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面，以形成金屬互聯(lián)。導電電極會連接至晶圓，采用電鍍工藝沉積金屬至晶圓上圖案化的溝槽內(nèi)而形成金屬層(又稱為金屬薄膜)中的金屬線，例如形成銅線，或者金線。

此電鍍設備可運用于多種晶圓材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等，也可做電鍍Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多種金屬的單層或多層電鍍工藝。

同樣適用于多種電鍍工藝，如凸塊,RDL,通孔，盲孔，深孔等工藝需求，擁有出色的均勻性。

根據(jù)工藝需求，可提供配套的電鍍藥水。

全自動型采用機械手自動上下料，并配備多個CUP槽體，Prewet,QRD,SRD等功能,可實現(xiàn)干進干出。
產(chǎn)品特點

1，環(huán)狀電極和鍍液噴涌攪拌裝置，可以更好的保證電鍍均勻性。

2，多模塊組合方案，可配套Prewet、QRD、SRD等功能，實現(xiàn)干進干出，支持SECS/GEM。

3，可滿足不同尺寸晶圓的電鍍需求，可支持2~8英寸，更換夾具方便快捷。

4，可選配不同的鍍液，支持單層電鍍金屬沉積工藝。

5，采用PLC控制，多項傳感器及互鎖的技術運用確保機器穩(wěn)定運行。

6，槽體及管路采用pump材質(zhì)，可耐強酸堿。

7，實現(xiàn)全自動電鍍工藝，靈活的機械手運用，自動上下料，自動傳輸，PLC的自動電腦記憶功能。

IC激光修調(diào)工藝設備

金屬電鍍工藝設備

PARYLENE鍍膜設備

高精度貼片機

旋涂機

平行縫焊機

離子污染測試儀

噴涂點膠機

固化設備

金屬剝離濕法工藝設備

全自動機型（單層電鍍）

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