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產(chǎn)品介紹

電鍍過程是金屬化的過程，通過全密閉單片式電鍍腔體，將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面，以形成金屬互聯(lián)。導(dǎo)電電極會(huì)連接至晶圓，采用電鍍工藝沉積金屬至晶圓上圖案化的溝槽內(nèi)而形成金屬層(又稱為金屬薄膜)中的金屬線，例如形成銅線，或者金線。

此電鍍設(shè)備可運(yùn)用于多種晶圓材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等，也可做電鍍Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多種金屬的單層或多層電鍍工藝。

同樣適用于多種電鍍工藝，如凸塊、RDL、通孔、盲孔、深孔等工藝需求，擁有出色的均勻性。

根據(jù)工藝需求，可提供配套的電鍍藥水。

半自動(dòng)型采用機(jī)械手手動(dòng)上下料，并靈活選配單CUP、多CUP、Prewet、QRD、SRD等模塊功能,可兼容多種鍍液，操作方便快捷，適用于多品種快速切換量產(chǎn)型需求。
產(chǎn)品特點(diǎn)

1，環(huán)狀電極和鍍液噴涌攪拌裝置，可以更好的保證電鍍均勻性，也可電鍍深孔深槽，Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多種金屬。

2，多模塊組合方案，可配套Prewet、QRD、SRD等多種模塊功能。

3，可滿足不同尺寸晶圓的電鍍需求，可支持2~8英寸，更換夾具方便快捷。

4，可選配不同的鍍液，支持單層及多層電鍍金屬沉積工藝。

5，采用PLC控制，多項(xiàng)傳感器及互鎖的技術(shù)運(yùn)用確保機(jī)器穩(wěn)定運(yùn)行。

6，槽體及管路采用pump材質(zhì)，可耐強(qiáng)酸堿。

7，采用手動(dòng)上下料，實(shí)現(xiàn)多品種晶圓間的快速切換，擁有PLC的自動(dòng)電腦記憶功能。

IC激光修調(diào)工藝設(shè)備

金屬電鍍工藝設(shè)備

PARYLENE鍍膜設(shè)備

高精度貼片機(jī)

旋涂機(jī)

平行縫焊機(jī)

離子污染測試儀

噴涂點(diǎn)膠機(jī)

固化設(shè)備

金屬剝離濕法工藝設(shè)備

半自動(dòng)機(jī)型

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